- Microsoft внедряет микрофлюидную систему охлаждения для дата-центров с ИИ-чипами.
- Новая технология охлаждает чипы в три раза эффективнее традиционных пластин, снижая температуру до 65%.
- Разработка основана на микроканалах, вдохновлённых природными структурами, и способствует снижению энергопотребления и операционных затрат.
Microsoft приступила к использованию передовой микрофлюидной технологии охлаждения в своих центрах обработки данных, предназначенных для обработки задач искусственного интеллекта. В основе данной системы лежат микроканалы толщиной с человеческий волос, которые вытравлены на обратной стороне кремниевых чипов. Через эти крошечные каналы непосредственно подаётся охлаждающая жидкость, что обеспечивает значительно более эффективное отведение тепла.
По данным компании, проведённые лабораторные испытания показали, что микрофлюидика способна снижать температуру кремния в графических процессорах на 65%, при этом эффективность охлаждения превосходит традиционные охлаждающие пластины втрое. Эта инновация стала результатом сотрудничества Microsoft со швейцарским стартапом Corintis. Основой для разработки уникального узора микроканалов послужили природные структуры, такие как жилки на листьях и крыльях бабочек, что позволило оптимизировать распределение охлаждающей жидкости для максимальной производительности.
В компании подчёркивают, что современные ИИ-чипы выделяют существенно больше тепла по сравнению с предыдущими поколениями кремниевых процессоров. Высокие тепловые нагрузки создают вызовы в поддержании оптимального температурного режима и требуют инновационных решений в сфере охлаждения.
Саши Маджети, старший технический менеджер программы облачных операций и инноваций Microsoft, отметил: «Каждое новое поколение ИИ-чипов становится мощнее и выделяет больше тепла. Через пять лет тот, кто будет полагаться на традиционную технологию охлаждающих пластин, окажется в тупике».
Кроме того, новая система охлаждения обещает снизить энергопотребление дата-центров и уменьшить операционные расходы. Microsoft также видит перспективу в развитии концепции трёхмерных чипов, где жидкость будет циркулировать между слоями, что позволит создавать более компактные и мощные вычислительные мощности.
