- Компания ASML увеличила мощность EUV-лазера с 600 Вт до 1000 Вт, что на 67% выше предыдущего показателя.
- Рост мощности позволит выпускать до 330 кремниевых пластин в час на одной машине вместо 220, снизив себестоимость производства чипов.
- Выход на серийное производство литографов с новым источником света намечен к 2030 году, при этом ASML планирует дальнейшее повышение мощности до 1500–2000 Вт.
Компания ASML представила значительное усовершенствование технологии EUV-литографии — источник света нового поколения мощностью 1000 Вт, что на 67% больше предыдущего уровня в 600 Вт. Этот прорыв позволит одной машине обрабатывать до 330 кремниевых пластин в час вместо нынешних 220, что увеличит производительность на 50% без необходимости строительства дополнительных фабрик.
Ключевое улучшение коснулось генератора EUV-света. Здесь используется поток расплавленных капель олова, которые с высокой частотой (до 100 000 в секунду) проходят через камеру, где мощный лазер CO₂ нагревает их до состояния плазмы. Эта плазма испускает ультрафиолетовый свет с длиной волны 13,5 нм, который затем с помощью прецизионной оптики проецируется на кремниевую пластину, покрытую фоторезистом — процесс, напоминающий фотопечать. Увеличение мощности источника позволяет сократить экспозицию, что способствует росту количества обрабатываемых пластин в единицу времени.
Для достижения нового уровня мощности инженеры ASML удвоили частоту подачи капель олова и внедрили два лазерных импульса на каждую каплю вместо одного. Ведущий специалист по EUV-источникам Майкл Пёрвис отметил, что технология уже работает в условиях, полностью соответствующих требованиям заказчиков, и оставил открытой возможность дальнейшего увеличения мощности до 1500–2000 Вт.
Однако полный переход к серийному применению новых EUV-источников потребует модернизации проекционной оптики, фоторезистов и защитных пленок. Из-за этого ASML планирует начать массовое производство оборудования с мощностью 1000 Вт и выходом на 330 пластин в час не ранее 2030 года.
Этот технологический прорыв стимулирует конкуренцию на рынке. В США уже работают стартапы Substrate и xLight, которые разрабатывают альтернативные литографические технологии, включая рентгеновскую литографию и новые EUV-системы. В то же время Китай развивает собственную программу по созданию EUV-литографов, активно привлекая опыт бывших инженеров ASML.
Таким образом, достижение ASML знаменует важный этап в развитии полупроводниковой промышленности, обеспечивая значительный прирост производительности и открывая новые горизонты для технологического прогресса в изготовлении передовых микросхем.
