- Китайская компания Tecno представила концепт модульного смартфона с магнитной системой крепления дополнительных модулей.
- Толщина корпуса устройства составляет всего 4,9 мм, что делает его одним из самых тонких смартфонов в своём классе.
- Официальная презентация концепта состоится на выставке Mobile World Congress в Барселоне с 2 по 5 марта.
Китайский производитель электроники Tecno анонсировал инновационный концепт модульного смартфона, который привлекает внимание своей необычайно малой толщиной — всего 4,9 мм. Новинка представляет собой базовое устройство, к которому посредством магнитных креплений можно подключать различного рода модули, расширяющие возможности смартфона. В коллекции уже насчитывается более десяти модулей, включая камеры, микрофоны и дополнительные аккумуляторы, что позволяет легко конфигурировать аппарат под конкретные задачи пользователя.
Для связи между основной частью и дополнительными модулями разработчики планируют использовать технологии Wi-Fi, Bluetooth, а также сверхширокополосную связь mmWave. Питание модулей обеспечивается через подпружиненные pogo pin-контакты на корпусе устройства, что способствует мобильности и удобству замены аксессуаров.
Tecno также продемонстрировала два варианта дизайна концепта. Модель Atom выполнена в белом цвете и обладает минималистичным стилем, в то время как вариант Moda отличается серым корпусом с яркими цветовыми акцентами. Оба дизайна подчёркивают современный и технологичный облик устройства.
Подробности о функциональных возможностях и технических характеристиках модульного смартфона Tecno компания пообещала раскрыть на выставке Mobile World Congress, которая пройдёт в Барселоне с 2 по 5 марта. Пока нет информации о предполагаемых датах начала продаж и ориентировочной стоимости устройства.
