В России создают 8-модульную установку для чипов 90 нм

НИИТМ и НИИМЭ, входящие в группу компаний «Элемент», начали разработку первой в России 8-модульной кластерной установки для магнетронного нанесения слоёв алюминиевой металлизации. Она предназначена для производства интегральных микросхем с размером элементов от 180 до 90 нанометров на 200-миллиметровых пластинах. Сроки ввода в эксплуатацию в опубликованных материалах не раскрываются.

Речь идёт об оборудовании для вакуумного напыления — процесса, при котором на поверхность пластины наносят тонкие металлические плёнки, формирующие межсоединения в микросхемах. В компании подчёркивают, что ключевая особенность новой установки — транспортная система с двумя распределительными модулями, разделёнными буферной камерой. Такая схема помогает поддерживать более высокий вакуум, а это напрямую влияет на чистоту процесса и качество получаемых плёнок.

Конструкция рассчитана на размещение до восьми технологических модулей, а также двух шлюзов для загрузки и выгрузки пластин. В составе комплекса будут работать два робота-манипулятора, которые должны ускорить перемещение пластин между камерами. Само оборудование строят по модульному принципу: отдельные узлы можно менять, модернизировать и частично дублировать. За счёт этого установка сможет продолжать работу даже во время обслуживания части модулей.

НИИТМ отвечает за конструкторскую документацию и макеты ключевых узлов, после чего должен появиться опытный образец и пройти предварительные испытания. НИИМЭ, со своей стороны, формирует технические требования, готовит программы испытаний и проведёт полный цикл технологических тестов. В «Элементе» связывают проект с развитием отечественной базы оборудования для микроэлектроники.