- Google сократил план производства ИИ-чипов TPU с 4 до 3 миллионов штук к 2026 году из-за дефицита мощностей упаковки CoWoS на TSMC.
- Nvidia занимает около 60% возможностей упаковки CoWoS в 2026 году, что является причиной ограничения производства других заказчиков.
- TSMC сталкивается с высоким спросом и расширяет мощности, но новые производственные линии появятся не ранее середины десятилетия, что стимулирует клиентов искать альтернативные решения.
Компания Google вынуждена значительно сократить производство своих специализированных процессоров для искусственного интеллекта (TPU) — с изначальных 4 миллионов до 3 миллионов единиц к 2026 году. Это связано не с проблемами производства самих кремниевых пластин, а с ограниченными возможностями упаковки чипов по технологии CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), которую обеспечивает тайваньская компания TSMC. Данная технология позволяет объединить процессор и память высокой пропускной способности (HBM) на одной подложке, обеспечивая тем самым необходимую скорость передачи данных для работы мощных ускорителей.
По информации аналитиков Morgan Stanley и материалов издания The Information, основным потребителем мощностей CoWoS является Nvidia, которая почти полностью заняла их под производство своей новой архитектуры Rubin — около 60% всех ресурсов на 2026 год, что соответствует примерно 595 000 кремниевых пластин. Кроме того, значительную долю заняли Broadcom (15%) и AMD (11%), оставив менее 15% для других компаний, включая Google и стартапы. Такая концентрация вызвала настоящий дефицит производственных мощностей, что, в свою очередь, вынудило Google пересмотреть планы по выпуску TPU.
Генеральный директор TSMC Си-Си Вей подтвердил, что спрос на технологию CoWoS в настоящее время втрое превышает реальные производственные возможности. Несмотря на то, что компания третий год подряд удваивает мощности по упаковке и планирует вложить свыше 50 миллиардов долларов для расширения к 2026 году, новые производственные линии, включая заводы в Аризоне, начнут работу лишь через несколько лет. Это создает значительные препятствия для масштабирования производства ИИ-чипов в краткосрочной перспективе.
В условиях дефицита и жесткой конкуренции за производственные мощности крупные заказчики TSMC начинают искать альтернативы. Так, Tesla разместила заказ на $16,5 млрд в Samsung на выпуск автопилотных чипов AI6, планируемых к производству начиная с июля 2025 года. Google, в свою очередь, рассматривает применение другой технологии упаковки — Intel EMIB — для будущих процессоров TPU v9. Эти шаги отражают тенденцию диверсификации цепочек поставок и поиск менее загруженных производств, что позволит компаниям сохранить темпы развития ИИ-продуктов несмотря на ограничения текущих лидеров контрактного полупроводникового производства.
Таким образом, ситуация на рынке упаковки высокопроизводительных ИИ-чипов демонстрирует, как технологические и производственные ограничения влияют на стратегические планы крупнейших игроков индустрии, подчеркивая важность развития новых производственных мощностей и альтернативных технологических решений.
